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【预告】2024中国电子信息博览会半导体行业盛宴,特普高诚挚邀请您共襄盛举!深圳会展中心(福田)见!


发布时间:

2024-04-09

尊敬的各位业界同仁:

您好!我们诚挚地邀请您参加即将在深圳会展中心福田举办的半导体展会。作为防潮防霉行业的佼佼者,我们非常期待与您在这个盛大的展会上相聚,共同探讨半导体行业的发展趋势,分享最新的技术应用和创新成果。

本次展会将汇聚众多半导体领域的知名企业和专家学者,为大家带来一场精彩纷呈的盛宴。作为防潮防霉领域的专业公司,我们将展示一系列针对半导体行业的高效、环保的防潮防霉产品,并分享我们在半导体生产过程中的应用经验和技术支持。

以下是展会的详细信息:

展会名称:2024中国电子信息博览会半导体展会
展会时间:2024年4月9日至2024年4月11日
展会地点:深圳会展中心(福田)1号展厅1号馆1E31
参展公司:佛山市顺德区特普高实业有限公司

在展会期间,我们还将安排专业的技术人员为您提供详细的产品介绍和技术咨询,解答您在半导体生产过程中遇到的防潮问题。同时,我们也非常期待与您进行深入交流,共同探讨合作机会,共同推动半导体行业的发展。

如果您对半导体行业有浓厚的兴趣,或者对干燥剂产品和技术有需求,那么请不要错过这次难得的机会。我们热切期待您的光临,共同见证半导体行业的繁荣与发展!

最后,再次感谢您的关注与支持!期待在深圳会展中心(福田)与您相聚!

此致
敬礼!