在铝箔袋的实际生产过程中，由于热封压力、制袋速度和复合基材厚度的影响，实际热封温度往往高于热封材料的熔融温度。热封压力越小，热封温度越高，速度越快，复合膜表面材料越厚，热封温度越高。

如果热封温度低于热封材料的软化点，无论如何增加压力或延长热封时间，热封层都不能密封。但如果热封温度过高，容易损坏焊接边缘的热封材料，熔化挤压产生根切现象，大大降低了密封的热封强度和复合袋的抗冲击性。在铝箔袋的实际热封过程中，热封常由旋转弹簧调节。

对于轻薄的包装袋，热封压力应至少达到2kg/cm2，并随着复合膜总厚度的增加而相应增加；如果热封压力不足，两层薄膜之间难以熔合，导致局部热封不良或焊缝中间的气泡难以消除，造成虚焊。但铝箔袋的热封压力不是越大越好。最好不要损坏焊接边缘，因为在较高的热封温度下，焊接边缘的热封材料已经处于半熔融状态，压力过大容易挤出部分热封材料，使焊接边缘形成半切割状态。焊缝脆，热封强度降低。因此，调节压力至关重要。